MALCOM馬康可焊性測試儀SWB-2

產(chǎn)品簡介
MALCOM馬康可焊性測試儀SWB-2
MALCOM 馬康可焊性測試儀 SWB - 2 是一款優(yōu)良的潤濕平衡測試儀，主要用于 PCB 線路板、來料或長期存貯元器件使用前的可焊性檢查。以下是其詳細介紹：

特點2高精度傳感：采用電平衡傳感器（EBS）技術(shù)，測量精度可達 ±0.05mN，分辨率達 0.01mN，能精確捕捉微小電子元件可焊性測試中極其微弱的潤濕力變化。
溫度精準測控：溫度傳感器測量范圍為

產(chǎn)品型號：SWB-2 .

更新時間：2025-11-01

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

訪問量：295

產(chǎn)品咨詢 13739062643

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

儀器儀表

SSD日本美國Beckman貝克曼 ONO SOKKI小野測器 CHINO日本千野 JIKCO吉高 SEKONIC日本世光新宇宙COSMOS 日本RION理音 EYELA東京理化德國瓦格納Wagner Sprint ASONE亞速旺日本DDK YAMAMOTO山本科學(xué) KASUGA日本春日 Weller德國威勒 TECLOCK得樂日本GENTOS TAKIKAWA瀧川日本SANWA三和 HONDA本多 HBM德國 EMIC愛美克 DKK東亞電波 TOFCO東富科 Mettler Toledo梅特勒 AUTONICS奧托尼克斯 FLUKE福祿克日本SPOTRON KEM京都日本MARUI-KEIKI 日本KEYENCE基恩士日本ITOH伊藤日本METROL美德龍日本AIKOH 日本Hamamatsu濱松 COPAL科寶日本Mitutoyo三豐 TOKYO KEISO東京計裝 KIKUSUI菊水 IPF德國 TOSEI東精日本 AND愛安德日本 TECHNO 特古羅 Panasonic松下日本 SIMCO思美高 FESTO費斯托德國 YASKAWA安川日本 STAUBLI史陶比爾瑞士 OMRON歐姆龍 NITTO KOHKI日東工器 HIOKI日置日本 HOZAN寶山日本 CKD喜開理 SAKAGUCHI坂口電熱 MALCOM馬康日本 JOKARI德國 OLEOCON士耳其 NORDSON美國 RACFLUID意大利 HONLE好樂德國 ARTEC意大利 CLAVEL法國 BALLUFF巴魯夫德國 PILZ皮爾磁德國 SIEMENS西門子德國 IFM易福門德國 SCHNEIDER施耐德法國 optris 德國 BANNER邦納美國 TEMTOM樂控美國

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品牌	MALCOM/馬康	供貨周期	兩周
應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣,綜合

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MALCOM馬康可焊性測試儀SWB-2

MALCOM 馬康可焊性測試儀 SWB - 2 是一款優(yōu)良的潤濕平衡測試儀，主要用于 PCB 線路板、來料或長期存貯元器件使用前的可焊性檢查。以下是其詳細介紹：

特點2高精度傳感：采用電平衡傳感器（EBS）技術(shù)，測量精度可達 ±0.05mN，分辨率達 0.01mN，能精確捕捉微小電子元件可焊性測試中極其微弱的潤濕力變化。

溫度精準測控：溫度傳感器測量范圍為 0 - 450℃，測量精度為 ±3℃，可精確調(diào)節(jié)和維持助焊劑及焊錫在測試過程中的溫度穩(wěn)定，確保測試結(jié)果準確一致。

高度自動化：從助焊劑噴涂、擦拭到測量結(jié)束實現(xiàn)自動化，減少人工操作誤差和不穩(wěn)定性，提高測試效率和結(jié)果可靠性。

符合國際標(biāo)準：設(shè)計符合 JIS Z 3198、ISO 9455 - 16、IEC 60068 - 2 - 54、ANSI J - STD - 003、MIL - STD - 883 等眾多國際標(biāo)準，測試數(shù)據(jù)全球通用。

測試方法多樣：標(biāo)配焊錫槽平衡法，還可選配焊錫小球法，能根據(jù)不同測試需求和樣品特點靈活選擇測試方法。

數(shù)據(jù)分析專業(yè)：可連接電腦，通過附帶軟件對測試數(shù)據(jù)詳細分析、波形顯示和數(shù)據(jù)保存，方便用戶深入研究測試結(jié)果。

材料兼容性強：可方便地更換焊錫和助焊劑，能對不同焊接材料組合進行測試，適用范圍廣泛。

規(guī)格參數(shù)4負荷傳感器：原理為電子平衡傳感器（EBS），測定范圍是 30mN - -30mN，測定精度為 ±0.05mN，分辨度為 0.01mN。

溫度傳感器：溫度范圍是 0 - 450℃，測定精度為 ±3℃。

浸潤時間：1 - 200s。

浸潤深度：0.01 - 20.00mm（0.01mm 梯級）。

浸潤速度：0.1 - 30mm/s。

焊錫溫度設(shè)定：常溫 - 400℃（微電子潤濕時：常溫 - 320℃）。

裝置尺寸：寬 300mm× 深 330mm× 高 370mm。

重量：16kg。

使用方法3準備工作：確保測試儀處于正常狀態(tài)并連接好電源，準備好待測試的焊接材料和清潔無油污的基材，如銅箔、不銹鋼片等。

設(shè)置參數(shù)：依據(jù)相關(guān)標(biāo)準或?qū)嶒炓?，設(shè)置加熱頭的溫度、測試時間、加熱頭壓力等參數(shù)。

進行測試：將待測焊料放在基材位置，啟動測試，使加熱頭接觸焊料和基材，等待預(yù)定時間后停止加熱并移開加熱頭。

觀察評估：觀察焊料熔化情況和與基材的潤濕程度，測量焊料與基材之間的潤濕角，根據(jù)觀察和測量數(shù)據(jù)評估焊料的可焊性。

記錄結(jié)果：詳細記錄測試條件、測試結(jié)果及觀察到的異?，F(xiàn)象，并保存數(shù)據(jù)以便日后參考和分析。

清潔維護：測試完成后，清潔加熱頭和其他接觸焊料的部分，定期按制造商建議對設(shè)備進行維護保養(yǎng)。

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