機械切割原理：對于一些傳統(tǒng)的機械切割元件，如旋轉刀片式切割元件，主要依靠刀片的高速旋轉來實現切割。刀片通常采用高硬度的材料，如金剛石或硬質合金等，在旋轉過程中，刀片的鋒利邊緣對被切割材料施加剪切力和切削力，使材料沿著切割路徑被逐步分離。例如，在切割硅等硬脆性材料時，刀片依靠高速旋轉使金剛石等硬質顆粒高頻脈沖撞擊加工物體，在表面形成微裂紋，壓碎后利用刀口將碎屑帶走。

激光切割原理：如果 MICRONORM 切割元件采用激光切割技術，其原理是利用高能量密度的激光束照射被切割材料，使材料迅速熔化、氣化或達到燃點，同時借助與激光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的材料吹離切割區(qū)域，從而形成切口。例如，在半導體制造中的晶圓切割，可能會采用紅外激光，激光透過晶圓表面，在聚焦透鏡等光學機構的作用下，在晶圓上下表面之間的中間層聚焦，使該區(qū)域的材料發(fā)生物理變化，進而實現切割。

等離子切割原理：部分切割元件可能基于等離子切割原理，即通過設備產生高溫高能的等離子束，等離子束能夠在極短時間內將被切割材料加熱至熔化或氣化狀態(tài)，從而實現快速切割。在切割過程中，通過精準控制等離子束的能量、速度和切割路徑，可獲得理想的切割效果，這種切割方式可以靈活應對不規(guī)則形狀的材料切割。